中国芯突破 混合碳化硅量产上车 性能成本双赢

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中国芯突破 混合碳化硅量产上车 性能成本双赢

重庆工厂里。机械臂精准落下。8英寸碳化硅晶圆泛着冷光。每周1万片车规级芯片即将奔涌而出。而在广州实验室。工程师正将指甲盖大小的碳化硅MOSFET嵌入电驱系统——这颗“心脏”能让充电速度提升5-10倍。能耗直降50%。但革命才刚刚开始。

混合方案：低成本高能效的破局密钥

当小鹏与芯联集成宣布混合碳化硅量产。行业终于找到平衡点。创新？将硅基IGBT与碳化硅MOSFET融合。既保留碳化硅的高频高效特性。又大幅削减材料成本。“碳化硅用量减少30%。电驱效率却提升8%”——芯联工程师的测试数据印证了可行性。

为何此刻突围？压力倒逼创新。纯碳化硅芯片成本仍是硅基的2倍以上。而新能源车价格战白热化。十万元级车型已开始导入碳化硅器件。车企既要性能。更要生存。混合方案成为破局关键。

降本风暴席卷产业链

三安光电林科闯的预言正在应验：一两年内碳化硅成本直降40%-50%。背后是三重推力：

•8英寸晶圆量产：安意法半导体产线全面达产后。48万片年产能摊薄单片成本

•国产设备替代：衬底良率从30%跃升至80%

•结构革新：芯粤能的沟槽MOSFET技术突破平面结构瓶颈。导通电阻骤降15%

成本下行打开市场闸门。TrendForce预测：2025年中国碳化硅市场将达22亿美元。而混合技术正加速渗透——吉利、比亚迪已启动混碳电控方案测试。

性能跃升：不止于电动车

碳化硅的征程远超想象：

•800V高压快充：混合方案化解热管理难题。20分钟充满600公里续航

•低空飞行器：“比电动车更适合碳化硅！”芯粤能相奇点出新战场。轻量化与高可靠性成决胜关键

•AI算力基建：湖南三安的碳化硅衬底已供货服务器电源。一片8英寸晶圆支撑4台AR眼镜

更惊人的是生态协同。芯聚能与芯粤能构建“芯片-模块-整车”闭环。45万套碳化硅模块已搭载于极氪009等车型。国基南方则凭1500万只MOSFET上车量。筑牢车规级可靠性护城河。

冷思考：狂欢中的生存法则

当产能疯狂扩张。湖南三安发出警告：“行业洗牌后只会剩两三家头部企业”。隐忧浮现：

•12英寸晶圆冒险：山东天岳的激进投资遭遇市场消化能力质疑

•同质化竞争：林志东坦言中国半导体必经从价格战到技术创新的阵痛

但希望仍在技术深处。芯粤能开发的沟槽MOSFET逼近国际水平。而混合方案更开辟“第三条路”——用硅基成熟工艺嫁接碳化硅性能。实现普惠化落地。

中国新能源汽车的赛道上。动力电池之后。下一张王牌已然亮出。当碳化硅成本三年内持平IGBT的预测成为现实。当十万元小车也用上800V快充。这场由材料革命驱动的出行变革。正从实验室轰鸣驶向千家万户。

车轮滚滚向前。而核心技术的命脉。终于握在自己手中。